RE-7500BGA返修工作臺(tái)

德國JOVY Systems公司的RE-7500BGA返修工作臺(tái)采用暗紅外技術(shù)，可編程的上下加熱器單獨(dú)溫度控制系統(tǒng)，能廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如GSM、網(wǎng)絡(luò)硬件、醫(yī)學(xué)設(shè)備、軍事設(shè)施等。這使得RE-7500 在BGA 和SMD 返修所涉及的大部分領(lǐng)域里中成為當(dāng)之無愧的首選工具
--滿足無鉛焊接
--功能的靈活性，可應(yīng)用多種不同的元器件返修，例如：SMT，BGA，CBGA，CCGA，CSP，QFN，MLF，PGA和所有的環(huán)氧底部填充uBGA等等。
--可返修所有的塑料器件，PTH，插頭，連接器和金屬罩。
--返修工藝的完善性（預(yù)熱，浸潤，回流，冷卻），實(shí)現(xiàn)精確標(biāo)準(zhǔn)的返修。
--紅外，并不影響鄰近器件
--敏感的溫度測(cè)量傳感器，獲得準(zhǔn)確即時(shí)的溫度讀數(shù)及監(jiān)視。
--內(nèi)置的拾取系統(tǒng)，可安全固定地移除IC
--手動(dòng)或自動(dòng)（成曲線）冷卻系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)PCB板完整，標(biāo)準(zhǔn)的冷卻工藝流程
--散熱均勻，一致，安全
--可編程的，IR-7500加熱器自動(dòng)&動(dòng)力控制
--可實(shí)現(xiàn)熱能量在精確時(shí)間和位置準(zhǔn)確傳送
--溫度曲線可編程能力的靈活性
--PC機(jī)或筆記本上實(shí)時(shí)流程監(jiān)視
--在無噴嘴罩區(qū)，可避免局部熱差和冷差
--最佳的錫球重整工具
--通過PCB上應(yīng)用激光指示器，實(shí)現(xiàn)返修流程中的定位
--X-Y平臺(tái)（配有Package）的精確平滑運(yùn)行
--通過自動(dòng)，手動(dòng)，PC機(jī)模式，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，友好的操作
--準(zhǔn)備進(jìn)行未來技術(shù)的完善改進(jìn)
--1年的保修期