LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊/埃塔回流焊

S8無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)

特點(diǎn)：

Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡(jiǎn)便；

PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高；

雙溫度傳感器，雙安全控制模式，系統(tǒng)異常時(shí)會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源；

采用上下獨(dú)立溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì)，滿足各種高精度無(wú)鉛焊接工藝要求；

新型爐膛設(shè)計(jì)有效地縮小了大小元件之間的溫差，確保焊點(diǎn)可靠性的同時(shí)，消除了對(duì)元件熱損傷的隱患；

階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易地實(shí)現(xiàn)各類無(wú)鉛錫膏的冷卻速率要求（≥3℃/秒）；

回流焊爐可配中央支撐和雙軌道。

LED倒裝芯片覆晶封裝光源回流焊/埃塔回流焊

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)

S8

機(jī)器參數(shù)

外形尺寸

5310*1250*1490mm

顏色

計(jì)算機(jī)灰

重量

2350kg

加熱區(qū)數(shù)量

上八/下八

加熱區(qū)長(zhǎng)度

3121mm

冷卻區(qū)數(shù)量

2（內(nèi)置）

排風(fēng)量要求

10M3/2（通道）

控制部分參數(shù)

電氣要求

380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（選配）

電源功率要求

64KW/64KW/67KW

啟動(dòng)功率

32KW/32KW/34KW

正常功率消耗

10KW/10KW/12KW

升溫時(shí)間

約30min

溫度控制范圍

室溫——300℃

溫度控制方式

PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動(dòng)

溫度控制精度

±1.0℃

PCB板溫分布偏差

±1.5℃

參數(shù)存儲(chǔ)

可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況

異常報(bào)警

溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板報(bào)警

三色信號(hào)燈：黃-升溫；綠-恒溫；紅-異常

運(yùn)輸參數(shù)

PCB最大寬度

400/450mm（610mm選項(xiàng)）

部品高度

PCB板上/下各25mm

運(yùn)輸方向

左向右（選配：右向左）

PCB運(yùn)輸方式

空氣爐=鏈條+網(wǎng)帶；氮?dú)鉅t=鏈條（可選配網(wǎng)帶）

運(yùn)輸帶高度

900±20mm

運(yùn)輸高度

300~2000mm/min

注：參數(shù)若有更改，恕不另行通知！

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