產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電子灌封膠,電源灌封膠,阻燃雙組份灌封膠,
SINWE? 905是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源等。
三、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) | A組分 | B組分 |
固 化 前 | 外觀 | 白、黑、 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 6500～5500 | 5500～4500 |
操 作 性 能 | A組分：B組分 重量比 | 1：1 |
混合后黏度 （cps） | 6000～5000 |
可操作時(shí)間 （min） | 120 |
固化時(shí)間 （min） | 480 |
固化時(shí)間（min/80℃） | 20 |
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60 |
使用溫度范圍（℃） | -60～200 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù)W（m·K） | 0.8 |
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥27 |
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
線膨脹系數(shù)m/（m·K） | ≤2.2×10-4 |
阻燃性能 | 94-V0 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。
四、使用工藝：
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
注： 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
五、注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使905不固化：
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
六、包裝規(guī)格： 20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
七、貯存及運(yùn)輸：
1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電子灌封膠,電源灌封膠,阻燃雙組份灌封膠,
![SINWE鑫威905阻燃雙組分加成型電子灌封膠]()
