這是一款以飛思卡爾arm11 imx357為核心CPU的激光雕刻核心板，配合TI的DSP芯片進(jìn)行arm主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套arm+dsp解決方案，客戶進(jìn)行二次arm開發(fā)，替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時也縮短了客戶的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

在arm主板定制中，為了產(chǎn)品穩(wěn)定和最大限度的發(fā)揮各個芯片優(yōu)勢，用ARM CPU負(fù)責(zé)人機(jī)交互和數(shù)據(jù)分析、DSP負(fù)責(zé)激光設(shè)備控制，ARM和DSP之間采用高速SPI通信。大大增強(qiáng)人性化人機(jī)交互性，同時成本不會很大增加。

主要特性：

主芯片：

ARM:  533MHz  Freescale  i.MX357

DSP :  TI  TMS320F28335

FPGA:  Lattice  LCMXO2-2000

   內(nèi)  存： 256MB DDRII（板貼）

   存  儲： 2GB  NAND FLASH（板貼），支持SD卡擴(kuò)展存儲

   供  電： 5V直流

   功  耗： 1.5W

   尺  寸： 100mm*62mm

   結(jié)  構(gòu)： 模塊化設(shè)計，通過排插實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展

   標(biāo)  準(zhǔn)： 符合ESD、EMI設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

接口支持：

顯示：TFT顯示接口最大分辨率800*600.

USB ：2路USB2.0（1路USB-OTG,1路USB-HOST)

串口：3路異步串口（其中一路用于調(diào)試輸出）

GPIO：16路輸入，16路輸出

網(wǎng)絡(luò)：支持百兆網(wǎng)絡(luò)

總線：支持SPI、CAN、I2C總線

RTC：1路

工作環(huán)境：

   工作溫度： -20℃至+85℃  （工業(yè)級）

   工作濕度： 10%～90%RH

   儲存溫度： -30℃至+85℃  

   儲存濕度： 5～95%RH

操作系統(tǒng)：

支持Linux操作系統(tǒng)

支持Wince6.0操作系統(tǒng)

適合用戶：

   嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶：

1、24小時安全運(yùn)行；

2、低功耗，散熱好，無風(fēng)扇；

3、接口豐富，可擴(kuò)展性能強(qiáng)；

4、抗干擾，抗惡劣復(fù)雜環(huán)境；

5、支持嵌入式操作系統(tǒng)，DSP編程環(huán)境友好；

6、產(chǎn)品供貨期長，穩(wěn)定可靠