數(shù)字對(duì)講模塊PCBA方案

三防手機(jī)數(shù)字對(duì)講模塊方案開(kāi)發(fā)

三防手機(jī)對(duì)講樓宇對(duì)講天翼對(duì)講數(shù)字對(duì)講機(jī)DMR模塊方案開(kāi)發(fā)

與MOTO海能達(dá)集群互動(dòng)DMR數(shù)字對(duì)講機(jī)模塊PCBA方案

低成本數(shù)字模擬對(duì)講模塊整體DMR解決方案

1. 三防手機(jī)數(shù)字對(duì)講模塊（基于HR_C3000芯片）

   是一款采用DMR標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字對(duì)講模塊，支持單工語(yǔ)音、確認(rèn)/非確認(rèn)數(shù)據(jù)短信通信。本模塊內(nèi)置了高性能的射頻收發(fā)芯片、射頻功放、DMR數(shù)字對(duì)講芯片。外部MCU可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的異步串口通信設(shè)置模塊的工作參數(shù)并控制模塊工作狀態(tài)。該模塊僅需外接天線、麥克風(fēng)、語(yǔ)音功放即可組成一臺(tái)完整的DMR數(shù)字對(duì)講機(jī)。

應(yīng)用領(lǐng)域: 三防智能手機(jī) /小型化數(shù)字對(duì)講機(jī) /手機(jī)數(shù)字對(duì)講系統(tǒng)

2.樓宇對(duì)講全雙工DMR數(shù)字對(duì)講模塊（基于HR_C5000芯片）

  基于 HR_C5000芯片進(jìn)行數(shù)模兼容設(shè)計(jì)；兼容數(shù)字TDMA DMR數(shù)字模式及FM模擬模式。支持DMR直通及中繼模式下的語(yǔ)音及數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，支持全雙工、數(shù)話同傳等功能；模擬方面支持 CTCSS、CDCSS等亞音信令，支持 12.5kHz的模擬語(yǔ)音通信；能夠與MOTO/好易通的DMR對(duì)講機(jī)進(jìn)行互通。

應(yīng)用領(lǐng)域: 樓宇對(duì)講 /數(shù)字對(duì)講系統(tǒng) /數(shù)字對(duì)講機(jī)

3.數(shù)字對(duì)講整體方案開(kāi)發(fā)（基于HR_C5000或HR_C3000芯片）

  基于 HR_C5000或HR_C3000芯片，根據(jù)客戶的功能要求專案開(kāi)發(fā)方案，提供數(shù)字對(duì)講機(jī)PCBA板或模塊，支持?jǐn)?shù)字模擬對(duì)講兼容設(shè)計(jì)，支持通與MOTO、海能達(dá)互通，

更好的合理集群組網(wǎng)應(yīng)用，降低成本，更有竟?fàn)巸?yōu)勢(shì)。

4.低成本最小集成模擬手機(jī)對(duì)講模塊      

 公司自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出單芯片對(duì)講機(jī)解決方案。把所有傳統(tǒng)分立元件方案集成到一小模塊。該模塊全集成對(duì)講機(jī)的所有功能，內(nèi)置高性能射頻收發(fā)芯片、微處理器(MCU)、射頻功放（PA）等。該模塊體積小、集成度高、性能穩(wěn)定、應(yīng)用靈活，且符合世界大多數(shù)國(guó)家對(duì)講機(jī)標(biāo)準(zhǔn)。廣泛應(yīng)用于任何移動(dòng)手持產(chǎn)品，如三防智能手機(jī)、無(wú)線對(duì)講、傳呼系統(tǒng)、智能家居、工業(yè)數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域。

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