.jpg)
鴻星晶振,HCX-5SB晶體,HCX-7SB晶體,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,津綻晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
| 型號 | HCX-5SB |
| 頻率范圍 | 8.000~80.000MHZ |
| 振動方式 | Fundamental |
| 電容 | 10pFtoSeries |
| 精確度 | ±15ppm,50ppm(At25) |
| 電阻 | 100max.80max.50max.70max. |
| 精度 | 30ppm,50ppm(Referto25) |
| 工作溫度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 7pFmax. |
| 包裝 | 1000pcs/reel |
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
臺灣鴻星公司主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振盪子即：石英晶體諧振器，(DIP晶體 SMD 晶體)，石英晶體振盪器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶振控制振盪器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振)。
.jpg)
.jpg) | 聯(lián)系人：鐘洋 公司：深圳市億金電子有限公司 Shenzhen hundred million gold electronic co., LTD 電話：0755-27876565 手機：18924600166 QQ：857950243 郵箱：yijindz@163.com 網(wǎng)站：http://www.yijindz.com 地址：廣東省深圳市寶安區(qū)新安107國道旁 |
