特點：
1、中溫錫膏，熔點適中，焊接強度比Sn42Bi58合金好，不需要較高的回流溫度，不會損傷元器件或燈珠。
2、良好的印刷性。
3、先進的保濕技術，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達8小時。
4、采用高性能觸變劑，有效防止印刷和預熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設備要求，有較寬的工藝窗口。
7、焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤。
8、有效防止小型chip元件立碑問題。
9、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產(chǎn)生。
優(yōu)點：
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★其焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★可針對特別的焊接工藝調整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性
目前無鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。
型號 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 |
合金成份 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 |
熔點 | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ |
錫粉粒度 | 20-45um | 20-45um | 20-63um | 20-63um | 20-63um | 20-63um |
金屬含量 | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% |
粘度(Pa＿S) | 180-220 | 180-220 | 160-200 | 160-200 | 160-200 | 160-200 |
用途 | SMT通用 | SMT通用 | 高頻頭插件 | 高頻頭插件 | 散熱器專用 | 散熱器專用 |
包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。
1.品質好，潤濕性極佳。
2.有廣泛的應用領域，可以專門制造手機，筆記本電腦，數(shù)碼相機等高端復雜電子產(chǎn)品制造。
3.焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
4.潤濕性極好，對不易上錫產(chǎn)品板材均有極佳的上錫效果。
5.可以用于精密產(chǎn)品制造，如:連接器，QFN,QFP等高精密產(chǎn)品制造。
