1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也有完成精美的印刷（T6）；

2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。

4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫺裕?/span>

5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用。

6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求;

7.具有抗錫珠能力

8.具有較佳的AOI及X-RAY測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；

9.有針對(duì)BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方可解決焊接BGA方面的難題；

10可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

優(yōu)點(diǎn)：
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★其焊接性極強(qiáng)，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★可針對(duì)特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性

目前無鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。

包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。

1.品質(zhì)好，潤濕性極佳。

2.有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，可以專門制造手機(jī)，筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)等高端復(fù)雜電子產(chǎn)品制造。

3.焊接性極強(qiáng)，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。

4.潤濕性極好，對(duì)不易上錫產(chǎn)品板材均有極佳的上錫效果。

5.可以用于精密產(chǎn)品制造，如:連接器，QFN,QFP等高精密產(chǎn)品制造。