★適應(yīng)各種電子線路板裝聯(lián)行業(yè)的各種不同工藝的無(wú)鉛焊接?!镞m應(yīng)各種元器件的無(wú)鉛浸錫或焊接?!锿瑫r(shí)還適用多種特殊工藝的焊接?!锿瑫r(shí)還可以根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)配符合客戶生產(chǎn)的無(wú)鉛焊錫膏。
焊錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用氧化量極少的無(wú)鉛合金與無(wú)活性較好的助焊膏配制而成,粘度可滿足印刷與點(diǎn)涂工藝,應(yīng)用范圍十分廣泛。
★適應(yīng)各種電子線路板裝聯(lián)行業(yè)的各種不同工藝的無(wú)鉛焊接。
★適應(yīng)各種元器件的無(wú)鉛浸錫或焊接。
★同時(shí)還適用多種特殊工藝的焊接。
★同時(shí)還可以根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)配符合客戶生產(chǎn)的無(wú)鉛焊錫膏。
優(yōu)點(diǎn):
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少,且色澤淡。
★其焊接性極強(qiáng),能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式:針銅式和罐裝。
★可針對(duì)特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性
目前無(wú)鉛焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。
型號(hào) | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 | SAC305 | SBi58 |
合金成份 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 | SnAg3Cu0.5 | SnBi58 |
熔點(diǎn) | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ | 217℃ | 138℃ |
錫粉粒度 | 20-45um | 20-45um | 20-63um | 20-63um | 20-63um | 20-63um |
金屬含量 | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% | 89% |
粘度(Pa_S) | 180-220 | 180-220 | 160-200 | 160-200 | 160-200 | 160-200 |
用途 | SMT通用 | SMT通用 | 高頻頭插件 | 高頻頭插件 | 散熱器專用 | 散熱器專用 |
包裝:塑膠瓶包裝,0.5公斤/瓶。
1.品質(zhì)好,潤(rùn)濕性極佳。
2.有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,可以專門制造手機(jī),筆記本電腦,數(shù)碼相機(jī)等高端復(fù)雜電子產(chǎn)品制造。
3.焊接性極強(qiáng),能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
4.潤(rùn)濕性極好,對(duì)不易上錫產(chǎn)品板材均有極佳的上錫效果。
5.可以用于精密產(chǎn)品制造,如:連接器,QFN,QFP等高精密產(chǎn)品制造。
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