1.錫膏的概念與基本特征：

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再
流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印
刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，***終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
2.錫膏產(chǎn)品的基本分類：

根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；

根據(jù)清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；
根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏

優(yōu)點(diǎn)：
★采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★其焊接性極強(qiáng)，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★可針對(duì)特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。