雅馬哈YS100高速通用模塊式貼片機

機型  YS100(型號：KJJ-000)

對象基板  L50xW50mm--L510xW460mm(僅限主機，或配備dYTF時)

L50xW50mm--L510xW410mm(配備sATS時)

貼裝精度  絕對精度：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP

重復精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP

貼裝能力(最佳條件)  25kCPH(0.14秒/CHIP)

元件供給形式  料帶盤，托盤(配備sATS/dYTF時）

對象元件  0402(公制名稱)---45X45mm 元件(FNC 貼裝頭時，31X31mm)

長連接器(-L100mm,W45mm 以下，FNC 貼裝頭時，W31 mm 以下)

高度15mm 以下，支持球電極元件

FNC 貼裝頭時，傳入前基板上側容許高度 4mm 以下)

元件品種數量  料帶盤：96種(最多 8mm料帶盤)

托盤：60種(配備 dYTF 時，最多，JEDEC托盤)

         30種(配備 sATS 時，最多，JEDEC托盤)

雅馬哈YS100高速通用模塊式貼片機

電源規(guī)格  三相AC200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60HZ

供應氣源  0.45Mpa 以上，清潔干燥狀態(tài)

外形尺寸(突起部位除外)  L1,655xW1,562xH1,445mm(僅限主機)

L1,655xW1,904xH1,545mm(配備sATS時)

L1,655xW1,562xH1,445mm(配備 dYTF時)

重量  約1，650kg(主機) * sATS:約 150kg  dYTF:約 420kg

雅馬哈YS100高速通用模塊式貼片機

特點

25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力

全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)

可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件

對象元件15mm對應高度

對應L尺寸基板

(L510×W460mm)

對應主體內置式割帶器選配件

符合CE安全規(guī)格(EC機械指令及EMC指令)

基本規(guī)格

機型YS100(型號:KJJ-000)

對象基板L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)

貼裝效率

(最佳條件)25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)

貼裝精度

(本公司標準元件)絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

對象元件0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)

元件種類126種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)

87種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)

電源規(guī)格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz

供氣源0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)

外形尺寸

(注6)L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)

L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)

主體重量約1,630kg(僅主體)

(注1)根據sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。

(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時，需進行協(xié)商。

(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。

(注4)大型元件及長接頭時，關于偏心偏移量及旋轉角度，需進行協(xié)商。

(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。

(注6)不包括突起部分的尺寸。

雅馬哈YS100高速通用模塊式貼片機