T3純銅

材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)

　　牌號：T3

　　標準：GB/T 2059-2000

●特性及適用范圍：

　　有較好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

●化學(xué)成份：

　　銅+銀Cu+Ag：≥99.70

　　錫 Sn ：≤0.05

　　鉛 Pb：≤0.01

　　鎳 Ni：≤0.2

　　鐵 Fe：≤0.05

　　銻 Sb ：≤0.005

　　硫 S ：≤0.01

　　砷 As ：≤0.01

　　鉍 Bi：≤0.002

　　氧 O：≤0.1

　　注：≤0.3(雜質(zhì))

●力學(xué)性能：

　　抗拉強度 σb (MPa)：≥205

　　伸長率 δ10 (％)：≥30

　　注：帶材的室溫拉伸力學(xué)性能

　　試樣尺寸：厚度≥0.3

●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200～300℃。