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 防靜電包裝載帶對(duì)于屏蔽袋的使用，彈片載帶,彈片編帶包裝,彈片代工編帶,載帶,連接器載帶,屏蔽罩載帶,電感載帶,SMD載帶,IC載帶

  在ESD行業(yè)曾經(jīng)有許多誤區(qū)。這些誤區(qū)主要與早期的靜電場(chǎng)敏感器件有關(guān)。盡管在ESD保護(hù)環(huán)境中，很難發(fā)生無(wú)保護(hù)的MOSFET的器件失效，但是人們還是普遍相信這些器件會(huì)在靜電場(chǎng)中損壞?，F(xiàn)在這些觀點(diǎn)已經(jīng)基本被摒棄了，但是一些產(chǎn)業(yè)仍然保留著使用屏蔽袋的要求。盡管器件會(huì)因感應(yīng)帶電，這取決于其在電場(chǎng)中停留的時(shí)間，而屏蔽層確實(shí)可以減少感應(yīng)的影響，但這些屏蔽層既不是唯一的解決辦法，也不是最佳的解決辦法。表2是幾種包裝抗靜電能力的測(cè)試結(jié)果。其實(shí)驗(yàn)基本方法是，將HBM敏感度200V的敏感器件或同等電壓敏感度的探頭放在包裝袋中，再使用HBM模擬器放電測(cè)試其靜電破壞情況。數(shù)值指示的是器件在袋中被損壞時(shí)施加電壓。

      這些數(shù)據(jù)表明，在一個(gè)常規(guī)的ESD控制條件下的環(huán)境中，如電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，表中所列的任何一種材料都可以使用。此環(huán)境的靜電壓完全可以保持在2500V以下，低于最小的靜電損傷電壓。以此來(lái)看，保護(hù)包裝的外表變得毫無(wú)意義。屏蔽包裝袋在使用后效果會(huì)大大減弱，因?yàn)檎郫B或彎曲都會(huì)造成金屬層穿孔和破裂。因此，包裝袋或盒最重要的特性是它們的抗靜電性、靜電耗散性以及物理保護(hù)性能。數(shù)據(jù)還說(shuō)明，包裝袋不是解決電子產(chǎn)品在非控制環(huán)境中取放的最理想的材料。相比之下，剛性材料的包裝可以提供適當(dāng)?shù)目障?，?duì)器件ESD保護(hù)和物理保護(hù)都能收到較好的效果。屏蔽罩編帶包裝,SMD代客編帶包裝,載帶,連接器載帶,SMT載帶,SMD載帶.