供應FPC阻抗板丨多層阻抗排線丨多層軟硬結合板廠家

柔性電路的經(jīng)濟性

　　 如果電路的設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復雜，處理許多信號，或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設計開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說："如果可能應首選PCB。用多層尤其便宜。當應用的尺寸和性能超出PCB的能力時，柔性組裝方式才是最經(jīng)濟的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑， 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因，就是免除了插接件。

　　 高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司應用工程經(jīng)理Joseph DiPalermo說："原材料的價格差別較大。原材料成本最低的聚酯柔性電路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的柔性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下柔性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。" 盡管其原料較貴，制造麻煩，但是DiPalermo仍相信，可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，總的組裝成本降低。

　　 Amalfitano評論說："一般說來，柔性電路的確比剛性的花費大，而且一直成本較高。相對剛性板來說，柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣的一個事實：許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的柔性。在剛性板上，您正在加工一塊15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一個孔或者進行了所有的處理過程，當您回來時，那個孔還在準確的位置上。而在柔性材料上，您回來時，孔已經(jīng)挪動了5mil。這是柔性板很貴的頭號原因。"

　  柔性電路的成本正在進一步降低

　　 盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結構的原因。有這樣一個例子，在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上，取消了使用丙烯酸粘合劑。"如果你造一個12或14層的剛-撓電路板，你在其中使用了丙烯酸，那就會有Z軸方向的膨脹及金屬化孔失效。" Barry說，"現(xiàn)在的結構使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。產(chǎn)出提高，成本就降下來了?，F(xiàn)在一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精細線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧，而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去，我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上。今天，可以不使用粘接劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術可以得到的數(shù)微米的銅層，使工業(yè)上得到3 mil甚至寬度更窄的精細線條。" 從柔性電路中除去了粘合劑以后，使柔性電路具有阻燃性能。 這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。當柔性電路持續(xù)迅速地從最初的軍事工業(yè)應用發(fā)展到民用和消費應用時，取得UL認證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。Barry始終認為，在過去的十年間，一些這樣的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時，也正是因為該類產(chǎn)品得到了廣泛的認可和需求，柔性材料的成本也在下降。

在未來的數(shù)年中，更孝更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求組裝更新穎，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是加強其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。