我公司銷售全新/雅馬哈貼片機，，無鉛回流爐，回流焊機，焊錫機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
yamaha貼片機，雅馬哈貼片機，YS88規(guī)格參數(shù)：楊生：15323488843
PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm <Note 1><Note 2>
貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量： 90個(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應(yīng)： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量：1650kg
| 以下是回流焊設(shè)備介紹： |
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用獨特的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■獨有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
