我司銷售YAMAHA貼片機(jī)/雅馬哈貼片機(jī)，無沿回流焊/波峰焊，smt周邊設(shè)備/yamaha貼片機(jī)供應(yīng)YAMAHA貼片機(jī)YV系列，YG系列,YS系列-YF系列.提供YS12F,YV100XG，YV100XGP，YV88XG，YG200，YG100A/B，YG88，YG200L.歡迎來電咨詢! 楊生：15323488843
對象基板 L700 x W460mm ～ L50 x W50mm 楊生13823395076
貼裝頭/可貼裝的元件 可以根據(jù)想要貼裝的元件，從下列3種貼裝頭中任選1種
高速貼裝頭：0402～4532（公制名稱）、高度在3mm以下
多貼裝頭：0402～45×100mm、高度在15mm以下
異型貼裝頭：0402～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不規(guī)則元件
貼裝能力 由4根橫梁構(gòu)成時(shí)
高速貼裝頭：100,000CPH（IPC9850）
多貼裝頭：80,000CPH（IPC9850）
貼裝精度 絕對精度（μ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
可安裝的送料器數(shù)量 2根橫梁構(gòu)成時(shí)：最多92個(gè)（以8mm料帶換算）
4根橫梁構(gòu)成時(shí)：最多88個(gè)（以固定送料器架為條件、以8mm料帶換算）
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給氣源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外)
重量 約2,100 kg
| 以下是回流焊設(shè)備介紹： |
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
