我公司銷售全新.三星貼片機(jī)/無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
高速Chip貼片機(jī)SM471是每個(gè)貼裝頭部配有10個(gè)軸桿并適用雙懸臂，新型飛行相機(jī)的高性能貼片機(jī)，可實(shí)現(xiàn)世界同級(jí)產(chǎn)品中的最高速度75,000CPH。楊生13823395076
另，0402Chip ~ □14mm均可基本對(duì)應(yīng)，且通過適用高速.高精度電動(dòng)供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。
? 75,000 CPH(Optimum)
? 2 Gantry x 10 Spindle/Head
? 對(duì)應(yīng)元器件 : 0402 ~ □14mm(H 12mm)
? 對(duì)應(yīng)PCB : Max. 510(L) x 460(W)(Standard)
Max. 610(L) x 460(W)(Option)
? 高速.高精度電動(dòng)供料器
- 可與SM空壓式供料器混合使用
? SMART Feeder
- 世界最初自動(dòng)接料，自動(dòng)送料
| 以下是回流焊設(shè)備介紹： |
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生13823395076
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級(jí)德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
