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【【【進口PI板】】】聚酰亞胺(Polyimide)，縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"()，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。PI應用
PI改性復合
純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基復合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。
PI應用特性
(1)阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
(2)機械性能(對溫度的敏感性小):
a、純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低;
b、纖維增強后會大幅度提高:
沖擊強度:由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上;
拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
彎曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上;
c、高抗蠕變;
d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;
e、耐磨性(VS45#鋼):1000轉時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進一步改善);
f、具自潤性。
(3)優(yōu)異的熱性能:
a、耐高溫、耐低溫同時具備;
b、長期使用溫度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
c、耐輻射
(4)突出的電性能:
a、介電常數(shù):通過設計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。
b、介質損耗因數(shù):10~10;
c、耐電弧性:128s~180s;
d、高電絕緣;
(5)環(huán)境性能(耐化學腐蝕性):
a、穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;
b、不穩(wěn)定:氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉;
【進口PI板】 PI應用領域
耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設備、醫(yī)療器械等領域，具有很好的性能價格比。典型的應用包括:
(1)高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件;
(2)優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件;
(3)優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件;
(4)高溫高壓下的液體密封零部件;
(5)高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件;
(6)耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件;
(7)長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件;
(8)耐高溫(超過260℃)結構膠粘劑(改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);
(9)微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯(lián)結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
