|
BUDDLE(邦特)系列貼片膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種遇熱固化、單組份、不含溶劑的聚合型粘結(jié)劑。
產(chǎn)品型號 8089F
外觀 紅色
使用范圍
適用于絲網(wǎng)或模板印刷
特點
¨ 具有高強度耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。
¨ 非常寬的應(yīng)用范圍：盡管高速涂敷，微少量涂敷仍可保持無拉絲，拖尾，塌陷現(xiàn)像，膠點穩(wěn)定性好。
¨ 容許底溫度硬化。
¨ 濕潤狀態(tài)粘度高。
¨ 優(yōu)異的粘附性用于難于膠貼的元件。
¨ 極小的吸濕性，在快速升溫及非常短時間固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠。
¨ 表面絕緣電阻（SIR）高。
¨ 儲存安定性好，批量與批量之間質(zhì)量穩(wěn)定。
固化條件
建議固化條件PCB表面溫度達到150℃/1.5min,或者達到120℃/3min,最高固化溫度不能超過200℃.
下表提供最短固化與溫度的相應(yīng)關(guān)系：
|
溫 度
|
100℃
|
120℃
|
150℃
|
180℃
|
|
時間（min）
|
8`
|
3`
|
1.5`
|
1`
|
*理想的固化條件視所用的固化爐而定，（固化溫度越高，且固化的時間越長，可獲得更高的粘接強度，因此請依據(jù)實際生產(chǎn)情況找出最適合的固化條件。）
固化后性能
裸電路板上的強度，根據(jù)IPC.SM817標(biāo)準(zhǔn)
拉脫強度，kg：
CHIP 0603 1.2 1.2-2.5
CHIP 0805 1.5 1.5-4
圓筒型零件(玻璃二極管)1.0 0.8-2.0
扭轉(zhuǎn)強度 N mm：40 20-60
使用方法
¨ 為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果,請務(wù)必放置于冰箱(2℃-10℃)內(nèi)保存。
¨ 使用前請務(wù)必提前4小時從冰箱取出，待紅膠恢復(fù)至室溫后使用。
¨ 為獲得良好的印膠成形，請及時清潔鋼網(wǎng)底部。
¨ 對貼片膠的洗滌可使用甲笨，醋酸乙酯。
包裝
300cc針筒包裝,凈重:360g/支;
包裝利用特別工序：在20-25℃的無塵車間采用真空封裝，不含氣泡和雜物。
儲存
在溫度2-10℃的冷藏器內(nèi)貯存期為六個月。
推薦以冷藏器儲存。
注意：應(yīng)避免儲存在高于25℃的環(huán)境下。
|
