基板尺寸 | ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min) |
基板厚度 | 0.4-3.0 |
基板傳送方向 | 右-左 |
貼裝精度 | ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP |
貼裝速度 | 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP |
原件種類 | 帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算） |
托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用） | |
原件供給形式 | 8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤 |
貼裝原件 | 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p) |
電源 | 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ |
功率 | 4KVA |
氣壓 | 0.55MPA以上，350MIN |
外形尺寸 | L1650*W1350*H1810 |
重量 | 1300KG |
