EMG系列 裂紋深度測(cè)量?jī)x

EMG裂紋深度測(cè)量是一款數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x。該儀器采用進(jìn)口高精度快速采集系統(tǒng)，測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高，抗環(huán)境干擾能力強(qiáng)，具有校零自動(dòng)修正功能，是現(xiàn)場(chǎng)工程師無損裂紋檢測(cè)的得力助手。

主要參數(shù)：

適用范圍：導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量

工作原理：交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合

電    源：內(nèi)置可充電式NiMH電池

工作時(shí)間：連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)

測(cè)量范圍：鐵磁性材料0——100mm      

測(cè)量精度：滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%

分 辨 率：不低于0.1 mm

主機(jī)尺寸：便攜型 67×148×190 mm

標(biāo)準(zhǔn)探頭：φ19×130 mm，可更換式鍍金探針

整機(jī)質(zhì)量：小于1kg（含內(nèi)置可充電電池）

測(cè)量方法：

操作方法 將探針跨于裂紋的兩側(cè)，垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭，在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。

用途廣泛：適用于機(jī)械制造、石油化工、航空航天、電力核能等工業(yè)領(lǐng)域中的無損檢測(cè)。

在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件，通過定期檢測(cè)，掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r，確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間，保證系統(tǒng)的安全。

在制造過程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過程中出現(xiàn)裂紋的工件，可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。

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