商品名稱：加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠（電子灌封膠）

商品編號：HY-9060

產(chǎn)品用途：適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃

商品描述：

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY-9060是一種低粘度、阻燃性、雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

*大功率電子元器件

*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.混合時，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3.有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.HY-9060灌封膠,在使用時固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

....不完全固化的縮合型硅酮

....胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

....白蠟焊接處理(solder flux)

四、HY-9060有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使HY－9060有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠不固化:

1）有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

六、包裝規(guī)格： 型號：HY-9060；規(guī)格：20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。

七、貯存及運(yùn)輸：1.HY－9060灌封膠的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3.請用戶在保質(zhì)期內(nèi)使用，若超過保質(zhì)期使用，或因產(chǎn)品存放不當(dāng)，出現(xiàn)的品質(zhì)問題，本公司不予承擔(dān)任何責(zé)任。