商品名稱：加成型有機硅導熱灌封膠（電子灌封膠）
商品編號：HY-9060
產品用途：適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃
商品描述：
一、產品特性及應用
HY-9060是一種低粘度、阻燃性、雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*大功率電子元器件
*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
3.有機硅導熱灌封膠使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.HY-9060灌封膠,在使用時固化前后,應保持技術參數(shù)表中給出的溫度，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
....不完全固化的縮合型硅酮
....胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
....白蠟焊接處理(solder flux)
四、HY-9060有機硅導熱灌封膠固化前后技術參數(shù)：
性能指標 | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 2500～3500 | ||
可操作時間（min） | 120 | ||
固化時間（min，室溫） | 480 | ||
固化時間（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
導熱系數(shù)[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能數(shù)據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據不同不承擔相關責任。
五、有機硅導熱灌封膠使用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使HY－9060有機硅導熱灌封膠不固化:
1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規(guī)格： 型號：HY-9060；規(guī)格：20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。
七、貯存及運輸：1.HY－9060灌封膠的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.請用戶在保質期內使用，若超過保質期使用，或因產品存放不當，出現(xiàn)的品質問題，本公司不予承擔任何責任。
