20w光纖激光劃片機(jī)(硅片）

新一代光纖激光劃片機(jī)是我司米思米設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)的第三代激光劃片機(jī)。其主要應(yīng)用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等。該設(shè)備由專家精心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)相比，光纖激光具有的優(yōu)勢是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快、能耗低、免維護(hù)、體積小。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護(hù)，使得該款機(jī)型具有更高的生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

1、進(jìn)口200W松下伺服電機(jī)，運(yùn)行穩(wěn)定，速度更快，效率更高。

伺服電機(jī)是閉環(huán)控制（通過編碼器反饋等完成），即會(huì)實(shí)時(shí)測定電機(jī)的速度；無電刷和換向器，因此工作可靠，對(duì)維護(hù)和保養(yǎng)要求低；定子繞組散熱比較方便；慣量小，易于提高系統(tǒng)的快速性；適應(yīng)于高速大力矩工作狀態(tài)；

2、激光器五片聚焦，優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，激光器能量更大，切片效果好，切片平滑，碎片率低。

光纖激光劃片機(jī)光束質(zhì)量相當(dāng)優(yōu)越，為基模輸出，聚焦光斑直徑不到20um.發(fā)散角是半導(dǎo)體泵浦激光器的4/1。電光轉(zhuǎn)換效率最高達(dá)到30%，機(jī)電不到600w,燈泵浦固體激光打標(biāo)機(jī)的6/1,大大節(jié)省支出，光束極其穩(wěn)定，切片整齊，邊緣效果好，碎片率低。

3、免維護(hù)操作無易損耗件，節(jié)省維護(hù)時(shí)間和費(fèi)用

激光器無需進(jìn)行任何維護(hù)，也不用調(diào)整或清潔鏡片。激光器使用壽命長激光器通過光纜實(shí)現(xiàn)激光距離傳輸、結(jié)構(gòu)緊湊。散熱效果好，無需龐大的水冷系統(tǒng)，自然冷卻。在一定沖擊、震動(dòng)、較高溫度或有灰塵等惡劣環(huán)境下也能正常工作，維護(hù)及功耗大大降低。

光纖激光劃片機(jī)技術(shù)指標(biāo):

激光功率       20W

型號(hào)規(guī)格       msm-10

激光波長       1064nm

劃片速度       ≤220mm/s

重復(fù)定位精度  ±0.01MM

工作臺(tái)幅面      200*200mm

工作電源        220V/50Hz  300W

工作臺(tái)        電池片自動(dòng)負(fù)壓吸附 強(qiáng)力除塵

功率穩(wěn)定性    <±1%RMS

冷卻方式      自然冷

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