Lms-TG系列導熱膏
特點與優(yōu)勢
導熱率由中到高可選，界面潤濕性優(yōu)良；可在粗糙界面形成極薄界面層；低熱阻；易重工
用途
涂覆于發(fā)熱器件與散熱器層間，或大功率管塑封，二極管與基材縫隙接觸，整流器和電子器件填補縫隙等。形成良好的導熱通道，使器件工作溫度降低在臨界工作狀態(tài)以下，因此元器件壽命大大延長。
品名 | 測試方法 | TG-150 | TG-260 | TG-350 |
外觀 | 目測 | 白色 | 灰色 | 灰色 |
粘度（cps25℃） | Brookfield viscometdr | 8000 | 16000--2000 | 16000--2000 |
密度(g/cm3) | Pycnometer | 2.1 | 2.5 | 3.2 |
導熱系數(shù)(w/m·k) | Hot Disk | 1.5 | 2.6 | 3.5 |
油離度（%） | -- | <1.0 | <1.0 | <1.0 |
揮發(fā)度（150℃,24h） | -- | 0.8 | 0.6 | .2 |
工作溫度（℃） | -- | -55℃～+ 200℃ | -55℃～+ 200℃ | -55℃～+ 200℃ |
貯存條件（℃） | --- | 10--28 | 10--28 | 10--28 |
保存期限（mongh） | --- | 12 | 12 | 12 |
