我公司銷售全新/無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，

上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備    

yamaha貼片機(jī)，雅馬哈貼片機(jī)，YS24參數(shù)規(guī)格：楊生：15323488843

PCB過(guò)板尺寸： L50xW50mm – L700xW460mm

貼裝速度： 72,000CPH (0.05 sec/CHIP)

貼裝精度： +/-0.05mm

元件范圍： 0402 – 32 x 32mm MAX (Height 6.5mm or less)

喂料器數(shù)量： 120 (Max./8mm wide tape reel conversion)

電源供應(yīng)： Three phase AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%

氣壓要求： 0.45MPa

設(shè)備尺寸： L1254x W1687x H1445mm

設(shè)備重量： 1,700kg

REFLOW-X8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843

特點(diǎn)：

■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；

■采用世界頂級(jí)德國(guó)技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；

■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大

■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速；

■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長(zhǎng)期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果極佳；

■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；

■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；

■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置；

性能指標(biāo)：

1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm)

2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW

3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)

4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM

5)控溫精度:±1℃

6)PCB溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);

8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:480 mm

11)基板尺寸:W350 mm

12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;

14)停電保護(hù):UPS;

15)控制方式:全電腦控制;

16)爐體氣缸頂起;

17)重量：1400kg