DDS高階真空除錫解焊臺(tái)設(shè)計(jì)用來拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。

DDS提供DI單焊具控制主機(jī)及MS-A電子式真空模組，系統(tǒng)模組創(chuàng)造一個(gè)瞬間真空高峰，可在焊錫冷卻以前吸取收集下來。

它采用了的JBC獨(dú)特的溫騰加熱系統(tǒng)，溫度補(bǔ)償迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延長(zhǎng)烙鐵芯的壽命達(dá)5倍以上。

在機(jī)臺(tái)功能表中，您可以自行編輯20多種功能項(xiàng)目，用以幫助管理拆焊工作。

DI單焊具控制主機(jī)可以搭配任何JBC工具，DDS高階真空除錫解焊臺(tái)是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。

此版本現(xiàn)提供 USB接口 (B型接口), 未來可連接電腦進(jìn)行軟體升級(jí)及提供即時(shí)溫度/功率曲線。