導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命,蘇州奧科橡膠科技導熱矽膠片已廣泛應用于各種領域。
產(chǎn)品參數(shù)：
測試項目 | 測試方法 | 單位 | LC250測試值 |
顏色 Color | Visual | 灰白/黑色/任意色 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | mm | 0.3~14.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉強度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐溫范圍Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~ 220 |
體積電阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.0*1011 |
耐電壓 Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | ... | V-0 |
導熱系數(shù) Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5-2.5 |
可以玻纖加強，增加其使用壽命，也可發(fā)泡，降低密度增加壓縮比例。 技術服務張先生 15862550868 0512-63024686 蘇州奧科橡膠科技有限公司 | |||
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地址：江蘇省蘇州市吳江區(qū)菀坪社區(qū)同心東路4號
使用方法
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導 熱、絕緣、減震、填充作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，表面自黏方便生產(chǎn)操作。（可根據(jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，可加貼背膠增強粘接性能）
典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
1：選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數(shù)，尺寸，厚度，熱阻等；
2：導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數(shù)的選擇參考如下二點：一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高；二是厚度選擇與產(chǎn)品的密度，硬度，壓縮比等參數(shù)相關，建議樣品測試后再確定具體參數(shù)，根據(jù)客戶的需求可以裁切成具體規(guī)格；正常狀態(tài)為無背膠，也可單面背膠和雙面背膠
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