直銷二手X光無損檢測設備 艾蘭特HT100
產品介紹:
HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測,并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況,特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。HT包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺(HT -1000),并配有圖像多樣采集功能,能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現(xiàn)了ELT設計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。
HT適用范圍:
o BGA,CSP,F(xiàn)lip Chip檢測
o PCB板焊接情況
o短路,開路,空洞,冷焊的檢測
o IC封裝檢測
o電容,電阻等元器件的檢測
o一些金屬器件的內部探傷
o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內部探傷
結構特點:
1.X/Y/Z,三軸可動
2.導軌無噪音,運動靈活
3.維護空間簡潔、寬敞,保養(yǎng)維護方便
4.安全限位開關保證安全
5.整體防護措施符合國際安全輻射標準
6.HT 1000工作平臺有四種語言界面,使用方便
7.美國技術,世界先進水平
系統(tǒng)特點:
1.最高可達100千伏,5微米聚焦的X光管能產生125倍的幾何放大率,再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動控制(FOV和放大率控制)。
5.X光管探測器的Z軸可動控制(FOV和放大率控制)。
6.載物臺可作±60°傾斜。
HT 1000軟件功能:
1.同步消除雪花,通過黑白對比而自動尋找邊緣;
2. BGA焊球測量技術,只要輕點鼠標,就能對任一單個球體或球柵進行測量(可測圓、距離、角度、面積);
3. 3D圖像模擬功能;
4.自動測量空洞百分比;
5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析;
6.具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能;
7.為方便各用戶,特設置中、英等國際語言支持;
8.特有SPC或電子數據表格輸出能力。
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