直銷二手Asymtek半導體點膠機S-820

產(chǎn)品介紹：

一、功能簡介：Spectrumò S-820B點膠系統(tǒng)設計用于半導體封裝工藝的批料生產(chǎn)，例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 S-820B 提供了絕佳的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)的理想選擇。 S-820B 系統(tǒng)可使用半導體封裝的大多數(shù)膠體、工藝及基板。 S-820 可與 Asymtek 公司的大多數(shù)點膠頭、點膠泵及閥輕松集成，其中包括 DispenseJet DJ-9000 系列。

二、機器特點：

Asymtek 的高級過程控制功能已集成入 S-820B 平臺，并為其帶來卓越的性能：

?流量控制（ MFC ）采用重量控制點膠技術和自動化校準在生產(chǎn)過程中持續(xù)一致地輸送膠體。

?校準過程噴射（ CPJ ）采用重量控制來保證精確的容量重復精度并優(yōu)化飛行噴射操作的線速度。

?飛行中噴射（ JOF ）是一項軟件性能，用來驅(qū)動 DJ-9000 不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，點膠時間將大大減少。

?動態(tài)點膠控制（ DDC ）通過閉環(huán)伺服技術來提供精確和靈活的控制參數(shù)。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數(shù)，從而使每次噴射的速度、精度及產(chǎn)出得到優(yōu)化。 其它性能包括

?Fluidmove for Windows XP 軟件易于編輯控制

?獲專利的流量控制技術自動補償膠體粘度的變化

?自動模式識別系統(tǒng)用于精確確定全局及局部基準

?自動熱量管理，為基板提供可靠加熱，并為膠體傳輸提供完全溫度控制

?獲 CE 認證的批量點膠防護設計

三、推薦應用

?底部填充

?BGA 焊球強化

?芯片級封裝

?腔體填充

?晶元粘貼

?密封帽

?芯片包封

?非流動性底部填充

?導電膠

?生命科學

銷售熱線：劉小姐 13631705611