貼片LED也叫做SMDLED,它的發(fā)光原理就是將電流通過化合物半導(dǎo)體,通過電子與空穴的結(jié)合,過剩的能量將以光的形式釋出,達到發(fā)光的效果。
2特點編輯
貼片led的特性·
①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光,所以元件壽命比鎢絲燈泡長約50~100倍,約十萬小時。
②無需暖燈時間,點亮響應(yīng)速度比一般電燈快(約3~400ns)。
③電光轉(zhuǎn)換效率高,耗電量小,比燈泡省約1/3~1/20的能源消耗。
⑤耐震性佳、可靠度高、系統(tǒng)運轉(zhuǎn)成本低。
⑥易小型、薄型、輕量化,無形狀限制,容易制成各式應(yīng)用。
貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對于其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點,它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應(yīng)用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率。
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