貼片LED也叫做SMDLED，它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導(dǎo)體，通過(guò)電子與空穴的結(jié)合，過(guò)剩的能量將以光的形式釋出，達(dá)到發(fā)光的效果。

2特點(diǎn)編輯

貼片led的特性·

①發(fā)光原理是屬於冷性發(fā)光,而非藉由加熱或放電發(fā)光，所以元件壽命比鎢絲燈泡長(zhǎng)約50~100倍，約十萬(wàn)小時(shí)。

②無(wú)需暖燈時(shí)間，點(diǎn)亮響應(yīng)速度比一般電燈快(約3~400ns)。

③電光轉(zhuǎn)換效率高，耗電量小，比燈泡省約1/3~1/20的能源消耗。

⑤耐震性佳、可靠度高、系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)成本低。

⑥易小型、薄型、輕量化，無(wú)形狀限制，容易制成各式應(yīng)用。

貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，相對(duì)于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應(yīng)用更趨完美。

直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低，有著較高的市場(chǎng)占有率。

          公司網(wǎng)站：http://www.tzled.net

          阿里巴巴店鋪：http://sztzgd.1688.com/

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