微觀形貌分析

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微觀形貌分析是用來(lái)觀察微觀區(qū)域的形貌

微觀形貌分析主要針對(duì)的是電子元器件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電氣等相關(guān)產(chǎn)品。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

按照具體檢測(cè)要求，通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測(cè)項(xiàng)目。

通常光學(xué)顯微鏡的觀察倍數(shù)最大為1000倍，檢測(cè)面必須平整；掃描電鏡對(duì)平整度要求不高，斷口形貌也能觀察，需要樣品具有導(dǎo)電性，一般的掃面電鏡可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)為5000~20000倍不等（具體看樣品的導(dǎo)電性，以及氣體殘余情況）。場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測(cè)的最大倍數(shù)在10萬(wàn)倍以上。

微觀形貌分析的檢測(cè)方法和標(biāo)準(zhǔn)

光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡（SEM）

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