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產(chǎn)品型號(hào)
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外觀
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粘度
mpa.s/25℃
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混合
比例
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操作
時(shí)間
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固化條件
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特性/用途
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Farbond TS 6832A/B
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無色透明
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8000/100
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3:1
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45min
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25℃×24h或60℃×1h
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低粘度，適用于各類電子元器件透明灌封。
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Farbond TS 6822A/B
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半透明
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13000/700
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2:1
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60min
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25℃×24h或60℃×1h
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觸變性，適用于IC發(fā)光點(diǎn)之透明封裝。
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Farbond TS 6822-3A/B
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無色透明
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8000/300
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2:1
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45min
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25℃×24h或60℃×1h
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透明度好，適用于各類電子元器件透明灌封。
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Farbond TS 6822-4A/B
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無色透明
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8000/700
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2:1
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40min
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25℃×24h或60℃×1h
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透明度好，適用于各類電子元器件透明灌封。
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