貼片晶振是現在電子市場中最受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振；6035貼片晶振；5032貼片晶振；3225貼片晶振；2520貼片晶振；2016貼片晶振；1612貼片晶振。3225貼片晶振最小頻率達到8MHZ，2520貼片晶振最小頻率達到12MHZ，2016貼片晶振最小頻率達到20MHZ，1612貼片晶振最小頻率達到24MHZ。從以上晶振封裝的最低頻率我們可以發(fā)現一個規(guī)律：貼片晶振外形越大，可以達到的晶振頻率越低，最低可達到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無法做到更低。因為隨著晶振的尺寸減小，內部晶片也會隨著減小，那么在機器磨頻率的時候，小型化的晶片會產生很高的不良率，因此小型化的貼片晶振最低頻率在20MHZ以上，如您在設計電路中對晶振有疑問，可咨詢瑞泰電子資深工程師QQ：1360599092

 提醒各位在設計電路板的時候，選型之前一定要問清瑞泰電子銷售人員該晶振頻率范圍是否可以達到自己想要的，針對低頻晶振的設計方案！

為什么貼片晶振會高速的發(fā)展，主要有以下幾個因素：

   1、全球用工成本在上漲，特別是中國這個大型的代工國家，從低成本的代工，直得現在的高成本，這讓很多高新企業(yè)采用機械代替。

   2、正因為人工成本的上漲，以及招工難等現象，讓很多企業(yè)開始高價格采購機械，以及多功能，自動化機器來代替人工，讓企業(yè)大大減少人員的操作。

   3、現在的電子數碼等產品，日漸變小，人類追求的完美產品，這也讓晶振從早期的插件轉向于現在的SMD化。

   4、晶振SMD的轉型已不是重點了，重點是現在的貼片晶振越來越小，越來越輕薄化

如圖，該款貼片晶振的厚度僅為普通卡片的一半，在做到超薄機身的同時，我們看到的還是超薄機身

 只有輕薄化才能體現出的高端

一款貼片晶振通常分為兩種表面材質，金屬面貼片晶振和陶瓷面貼片晶振，相比陶瓷面貼片晶振，金屬面的貼片晶振在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用，如果您的線路板對晶振厚度有嚴格要求超輕薄化，那么金屬面的貼片晶振無疑是您最佳選擇，經瑞泰電子研究總結：全球高端晶體品牌的金屬面貼片晶振厚度普遍低于陶瓷面貼片晶振。

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