1、電烙鐵焊接：電烙鐵（高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應(yīng)離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接

2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度，長不超過60秒；

3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到小，以防對晶片造成傷害；

4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)

5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞，請在常溫下進(jìn)行切腳；

6、請勿帶電焊接LED。

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