EVG半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)EVG510陽極鍵合等

EVG510是一款半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理*200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。EVG510提供了除上料和下料外的全自動(dòng)工藝處理過程，并配備了業(yè)界公認(rèn)的*異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。EVG510模塊化的鍵合腔室設(shè)計(jì)可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與EVG其他更高系列的鍵合機(jī)相匹配，可以方便的實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)線到量產(chǎn)線的工藝復(fù)制。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點(diǎn)

*化降低客戶成本（COO）

精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

優(yōu)異的溫度和壓力均勻性

工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5?mbar，使用分子泵)

手動(dòng)上料和下料，全自動(dòng)工藝過程

快速加熱和抽真空過程，以提高產(chǎn)出

基于Windows 的控制軟件和操作界面