EVG低溫鍵合機(jī)EVG810LT

EVG公司是世界上*的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的應(yīng)用要求。無(wú)論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成；而且，獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，*加熱溫度可達(dá)650度。

EVG810LT是一款單腔室、半自動(dòng)的設(shè)備，適用于硅片直接鍵合的低溫活化，如SOI，應(yīng)變硅，GeOI，化合物半導(dǎo)體和MEMS器件等應(yīng)用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝，即硅片可在腔室內(nèi)分別片片激活，之后在激活腔室外硅片進(jìn)行鍵合。

二、應(yīng)用范圍

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預(yù)鍵合系統(tǒng)， 廣泛應(yīng)用于MEMS制造、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和SOI系統(tǒng)以及化合物半導(dǎo)體等方面。

目前，可以用于低溫等離子鍵合的材料為：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (熱氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

北京亞科晨旭科技有限公司

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