EVG研發(fā)的高度靈活晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501

EVG公司是世界上*的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無(wú)論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成；而且，獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，*加熱溫度可達(dá)650度。

EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng)，既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓?？梢灾С指鞣N形式的鍵合，如陽(yáng)極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴(kuò)散、融合、焊接和粘結(jié)鍵合；也可以支持其他熱處理過(guò)程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時(shí)非常方便，更換時(shí)間一般不超過(guò)5分鐘，大大減少了客戶的操作時(shí)間和培訓(xùn)費(fèi)用，因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設(shè)備。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。

三、主要特點(diǎn)

*化降低客戶總擁有成本（TCO）

高鍵合溫度450度，壓力10KN

精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

溫度均勻性： <+/- 1% ；壓力均勻性：<+/-?5%

工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

北京亞科晨旭科技有限公司

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