愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內(nèi)部SMT工藝為無鉛制程，嚴(yán)格按照ISO標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之航空電子領(lǐng)域；54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點為183℃55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56. 在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；60. SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；61. 回焊爐溫度曲線其曲線溫度215C最適宜；62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有無方向性無；65. 市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子；68. QC分為：IQC、IPQC、FQC、OQC；69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;包裝方式為 Reel、Tray兩種，Tube不適合高速貼片機(jī)；70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大；
在真空環(huán)境中，將材料加熱并鍍到基片上稱為真空蒸鍍真空蒸鍍是將待成膜的物質(zhì)置于真空中進(jìn)行蒸發(fā)或升華，使之在工件或基片表面析出的過程。真空蒸鍍中的金屬鍍層通常為鋁膜，但其它金屬也可通過蒸發(fā)沉積。金屬加熱至蒸發(fā)溫度。然后蒸汽從真空室轉(zhuǎn)移，在低溫零件上凝結(jié)。該工藝在真空中進(jìn)行，金屬蒸汽到達(dá)表面不會氧化。在對樹脂實施蒸鍍時，為了確保金屬冷卻時所散發(fā)出的熱量不使樹脂變形，有必須對蒸鍍時間進(jìn)行調(diào)整。此外，熔點、沸點太高的金屬或合金不適合于蒸鍍。愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內(nèi)部SMT工藝為無鉛制程，嚴(yán)格按照ISO標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。91. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)；93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；95. 品質(zhì)的真意就是一次就做好；96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；99. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；
