光纖對(duì)準(zhǔn)方式

纖芯對(duì)準(zhǔn)

適用光纖類型

SMF(G.652),  MMF(G.651),  DSF(G.653),  NZDSF(G.655),  BIF/UBIF(G.657)

包層/涂覆層直徑

80~150μm / 100μm~3mm

光纖切割長(zhǎng)度

5~16mm

熔接/加熱模式

100個(gè)熔接模式和30個(gè)加熱模式

平均熔接損耗

0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF)

熔接時(shí)間

ULTRA FAST模式：6秒，SM FAST模式：7秒，SM AUTO模式：10秒

加熱時(shí)間

250μm涂覆直徑，Slim60mm/40mm套管：15秒

250μm涂覆直徑，F(xiàn)P-03套管：23秒

900μm涂覆直徑，F(xiàn)P-03套管：25秒

熔接結(jié)果存儲(chǔ)

15000個(gè)最新記錄，100個(gè)熔接圖像

光纖觀察方式和放大倍數(shù)

兩軸觀測(cè)4.73”彩色液晶顯示器，320倍放大倍數(shù)，熔接完成后可放大400

拉力試驗(yàn)

1.96~2.25N

對(duì)應(yīng)熱縮套管

60mm, 40mm和其它微型熱縮套管

電池熔接加熱次數(shù)

4000mAh BTR-09鋰電池充滿電可以維持200次的熔接加熱

電極棒壽命

熔接5000芯以上

尺寸/重量

146W x 163D x 148H (mm) / 2.6kg (含電池)

通信接口

Mini-USB用于PC連接

操作條件

海拔：0~5,000m，風(fēng)速：15m/s，溫度：-10~+50℃，濕度：0~95%RH

三防性能

防震：1900px高度的5面向下墜落

防雨：降水量在10mm/hr的情況下10分鐘

防塵：暴露于灰塵中（0.1~500μm大小的硅酸鋁顆粒）