無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求:

首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求，要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下這些要求：

1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區(qū)間，固相線(xiàn)溫度最小為1500C，液相線(xiàn)溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；

6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

7、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；

8、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)；

9、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容。

環(huán)保錫膏使用的方法：

　　1、開(kāi)蓋時(shí)間要盡量短：開(kāi)蓋，當(dāng)次取出夠用的環(huán)保錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要頻繁開(kāi)蓋或始終將蓋子敞開(kāi)。

　　2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

　　3、取出的環(huán)保錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。

　　4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

　　5、已取出的多余環(huán)保錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專(zhuān)門(mén)的回收瓶?jī)?nèi)，與空氣隔絕保存。絕對(duì)不要將剩余環(huán)保錫膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)!因此在取用環(huán)保錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)次焊錫膏的使用量，用多少取多少。

　　6、室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。

　　7、出現(xiàn)問(wèn)題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌。剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何再?zèng)Q定可否使用。

有鉛錫膏特點(diǎn)：

1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；

2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好

的印刷效果；

3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移；

4、有鉛錫膏具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；