筆記本用的是硅脂墊還是硅膠墊?
筆記本散熱要用導(dǎo)熱硅脂,很多時(shí)候容易把硅脂和硅膠弄混淆,下面我們看看硅脂與硅膠的區(qū)別:
導(dǎo)熱硅脂:
硅脂為潤(rùn)滑用,可在高負(fù)荷下應(yīng)用,外觀類似大黃油,我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導(dǎo)熱硅脂,應(yīng)該被稱為硅膏,成分為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末,成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙,保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低,低溫不變稠,高溫下也不會(huì)變稀,而且不揮發(fā),所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。
硅膠:
硅膠是硅橡膠的一種,屬于單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露于空氣中,其中的硅烷單體就發(fā)生縮合,形成網(wǎng)路結(jié)構(gòu),體系交聯(lián),不能熔化和溶解,有彈性,成橡膠態(tài),同時(shí)粘合物體。其導(dǎo)熱性比一般的橡膠稍高,但是與導(dǎo)熱硅脂相比低很多,而且一旦固化,很難將粘合的物體分開,一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會(huì)導(dǎo)致過熱,而且很難將散熱片取下來,用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。
因此用于電腦的導(dǎo)熱材料一般都是導(dǎo)熱硅脂,俗稱硅膏。
一般低端筆記本用的是硅膠墊,性能比較強(qiáng)的筆記本用的是硅酯。因?yàn)楣枘z墊導(dǎo)熱性能沒有硅酯好,所以最好將硅膠墊換成硅酯墊散熱會(huì)好很多。因?yàn)楣枘z墊比硅酯厚度要大很多,所以直接換硅酯的話會(huì)有一點(diǎn)空隙,造成散熱更差,為了填補(bǔ)這個(gè)空隙,最好剪一塊CPU芯片大小的0.5mm左右厚度的銅片兩面都涂上導(dǎo)熱硅酯,然后將它貼到CPU芯片上,裝上散熱器,筆記本散熱性能就會(huì)好很多。
如果間隙小,最好是用導(dǎo)熱硅脂,只要一點(diǎn)點(diǎn),涂抹均勻就可以了,大約涂抹的厚度為0.01~0.1mm之間是比較好的。如果涂的太厚了,導(dǎo)熱硅脂的熱阻會(huì)增大,其導(dǎo)熱性能相對(duì)會(huì)降低,對(duì)散熱影響較大。如果間隙較大(超過0.2mm),最好是用導(dǎo)熱墊片的。如果間隙在0.1~0.2之間,建議還是使用導(dǎo)熱硅脂,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻比導(dǎo)熱墊片的小很多(這是指用的合適的導(dǎo)熱硅脂~~),對(duì)散熱有比較好的助益。
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