特征1
可以在生產(chǎn)中自動更換貼裝工作頭實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動更換工作頭。
因為可以在機器運轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭，對所有元件可以始終以最佳工作頭進行貼裝。
也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭，僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件。
特征2
不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱通過實現(xiàn)自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)。
對于所有電路板種類，因為機器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài)，所以可以最大限度地發(fā)揮機器的能力。
特征3
XPF-W對應(yīng)到最大電路板尺寸686mm×508mm大型電路板對應(yīng)機型XPF-W可對應(yīng)到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應(yīng)重量為6kg的電路板。
| 機器規(guī)格 | 旋轉(zhuǎn)自動更換頭 | 単吸嘴 | M4自動更換頭 | 點膠自動更換頭 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 吸嘴數(shù) | 12 | 1 | 4 | 搭載注膠筒數(shù)量: 1個 / 1膠著劑平臺 | |
| 自動更換頭收藏數(shù) | 2（XPF-L）/3（XPF-W） | 6（XPF-L）/8（XPF-W） （使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個） | 1 | 占有料槽數(shù): 8料槽（MFU-40） （搭載位置固定 可搭載4個為止） | |
| 對象元件 | 0402(01005)～20×20mm 高度MAX 3.0mm | 1005(0402)～45×150（68×68）mm 高度MAX 25.4mm | 4吸嘴吸取: 3×3～14×14mm 2吸嘴吸取: 14×14～ 22×26mm 高度MAX 6.5mm | 搭載平臺: Side 1測 （MFU-40 or 固定料站） | |
| 貼裝節(jié)拍 | XPF-L | 0.144 sec / 個 25,000 cph | 0.400 sec / 個 9,000 cph | 4吸嘴吸取: 0.343 sec / 個 10,500 cph 2吸嘴吸取: 0.456 sec / 個 7,900 cph | 涂敷節(jié)拍: 0.2 sec / shot |
| XPF-W | 0.145 sec / 個 24,800 cph | 0.418 sec / 個 8,600 cph | 4吸嘴吸取: 0.351 sec / 個 10,250 cph 2吸嘴吸取: 0.462 sec / 個 7,800 cph | ||
| 貼裝精度 | 小型芯片元件等 | ±0.050mm cpk≧1.00 ±0.066mm cpk≧1.33 | ±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 | - | 涂敷位置精度: ±0.1mm cpk≧1.00 |
| QFP元件 | ±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 | ±0.030mm cpk≧1.00 ±0.040mm cpk≧1.33 | ±0.040mm cpk≧1.00 ±0.053mm cpk≧1.33 | ||
| 対象電路板尺寸(L × W) | MAX 457mm × 356mm 厚度0.4（0.3）～5.0mm（XPF-L） / 686mm × 508mm 厚度0.4～6.5mm（XPF-W） MIN 50mm × 50mm | ||||
| 電路板載入時間 | 1.8sec（XPF-L） / 3.5sec（XPF-W） | ||||
| 機器尺寸 | XPF-L | L: 1,500mm W: 1,607.5mm H: 1,419.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔） | |||
| XPF-W | L: 1,500mm W: 1,762.5mm H: 1,422.5mm（搬運高度: 900mm、除信號塔） | ||||
| 機器重量 | 本體 XPF-L: 1,500kg / XPF-W: 1,860kg MFU-40: 約240kg（滿載W8供料器時） BTU-AII: 約120kg BTU-B : 約15kg MTU-A II: 約615kg(滿載料盤?供料器吋) | ||||
| 元件包裝 |
|---|
| ●料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件 |
| 其它選項 |
|---|
| ●管裝供料器 ●廣角定位相機 ●浸漬助焊劑単元 ●料卷安裝臺（本機內(nèi)藏型） ●引腳共面性檢査 ●特殊吸嘴＆機械夾頭 ●Fujitrax |
