松下MSF

松下貼片機PANASERT MSF

2003年左右設備，歐美機，翻新處理

PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)

　　可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等

　　料站數(shù)量：48

　　理論貼片速度：帶裝料0.094sec/片，托盤料0.23sec/IC

　　貼裝精度：±0.025mm(4SIGMA)

　　尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg

電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa

　　松下MSF貼片機 機器體積小，因為它的帶裝料速度為0.094SEC/片，可以稱的上

　　是高速貼片機的速度，又因為它的精度為0.025MM，使得MSF小到0201大到帶

TRAY的BGA類料件全部可以生產(chǎn)，適用于高端生產(chǎn)線上的多功能貼片機生產(chǎn)，也

　　可用于單獨成線，大小料通吃的單一生產(chǎn)線。