無(wú)鹵錫膏主要特性:
1.無(wú)毒,不含鹵素;
2.浸潤(rùn)性能強(qiáng),保濕性能好,能連續(xù)印刷12小時(shí)以上;
3.焊接性能好,可焊性強(qiáng);
4.松香殘留少,殘留物白色透明。
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無(wú)鉛錫膏管狀印刷有那幾個(gè)性能與特點(diǎn)
管狀印刷無(wú)鉛錫膏(或稱高頻頭無(wú)鉛錫膏)是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要應(yīng)用于通孔元件的焊接,對(duì)于微小間距的焊點(diǎn)能獲得波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同,管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通的SMT無(wú)鉛錫膏的性能特點(diǎn)也有所不同,以下做一簡(jiǎn)單介紹。
適當(dāng)?shù)恼扯扰c流動(dòng)性。由于錫膏需要通過(guò)細(xì)小的管孔印刷到板面上,因此比起普通的SMT錫膏,高頻頭無(wú)鉛錫膏需要更好的流動(dòng)性,才能保證足量的錫膏通過(guò)管孔。不同的管孔直徑與長(zhǎng)度,對(duì)錫膏的粘度要求也會(huì)稍有不同。粘度適中而流動(dòng)性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求,而粘度過(guò)高或過(guò)低的錫膏都有可能因?yàn)椴煌哪>叨a(chǎn)生較大的印刷差異。
錫膏,又叫焊錫膏、焊膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。