產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
貼片機(jī),SMT貼片機(jī),富士貼片機(jī),
特征1 混合貼裝裸芯片和SMD元件 1臺NXT-H可以同時對應(yīng)晶圓、盤裝料、帶裝料。
只要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。 特征2 高精度貼裝 以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，配置線性馬達(dá)驅(qū)動和高功能相機(jī)。通過先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用，實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。 特征3 加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級 以在無塵室使用為前提，并使XY機(jī)械手對應(yīng)無塵化。可以通過配置HEPA過濾器，實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。 特征4 操作簡單 采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對應(yīng)格式的變化。
※用戶格式為個別對應(yīng) 
| 基本規(guī)格 |
|---|
| 対象電路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格） | | 電路板加載時間 | 4.3sec | 貼裝精度
(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。) | H24G：：±0.020mm cpk≧1.00 | | 機(jī)器尺寸 | L: 1360mm, W: 2119mm, H: 1478mm |
| 部分供應(yīng)裝置 |
|---|
| 晶圓供應(yīng)單元 MWU12i | 12英寸晶圓尺寸對應(yīng)
使用適配器時，可以對箱體進(jìn)行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。 | | 固定料站單元 16料槽 | W8(4)～W88mm
旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元 NG搬運(yùn)軌道 等 |
| 晶圓供應(yīng)單元 MWU12i |
|---|
| 對象晶圓尺寸 | 4～12英寸（4～8英寸時需要適配器） | | 對象晶片尺寸 | H24G: □0.2mm～□5mm | | 最大搭載晶圓種類 | 25種類 | | 標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot | φ12、φ23、□30、□45 |
|
文章來源：http://www.lpbest.com.cn/fushitiepianji/fushitiepianji-NXTH/
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
貼片機(jī),SMT貼片機(jī),富士貼片機(jī),
![富士貼片機(jī)NXT-H]()
![富士貼片機(jī)NXT-H]()
![富士貼片機(jī)NXT-H]()
