無鉛錫膏技術(shù)要求:

首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：

1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為1500C，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；

6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

7、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；

8、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；

9、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容。

什么是LED錫膏？

LED錫膏熔點(diǎn)172℃，俗稱中溫錫膏，其合金為Sn64Bi35Ag1,此類產(chǎn)品是含Bi類的低熔點(diǎn)無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，適用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)品的貼裝和插件工藝的貼裝，PCB板、電子元器件等承受不了高溫的產(chǎn)品。

具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。它已通過了SGS的權(quán)威認(rèn)證。

印刷建議

角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。

硬度：小于0.1mm間距時(shí)，刮刀角度為45度，可使用80——100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。

印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2

印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。

模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。

鋼網(wǎng)模板的設(shè)計(jì)很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能最好。

存儲與使用

　　中溫?zé)o鉛錫膏在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，使用前需常溫下回溫2-4小時(shí)以上方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻即可使用。

二、焊料粉：

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量

的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響;

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件

的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題

；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。