一、電子灌封膠特性及運用
電源盒電子灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反響中不發(fā)作任何副產(chǎn)物，能夠運用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的外表。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃功能夠到達UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令需求。。
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二、電子灌封硅膠用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫需求較高的模塊電源和電源盒的灌封維護
二、運用技能：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分拌和均勻。
2. 混合時，應(yīng)恪守A組分： B組分 = 1：1的分量比。
3. 電子灌封膠運用時可根據(jù)需求進行脫泡。可把A、B混合液拌和均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注運用。
4. 應(yīng)在固化前后技能參數(shù)表中給出的溫度之上，堅持相應(yīng)的固化時刻，如果運用厚度較厚，固化時刻可能會超越。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬天需很長時刻才干固化，主張采用加熱方法固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下通常需8小時擺布固化。
以下物質(zhì)可能會阻止本商品的固化，或發(fā)作未固化表象，所以，在進行簡便試驗驗證后運用，必要時，需求清潔運用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型
.. 白蠟焊接處置(solder flux)
三、固化前后技能參數(shù)：
功能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（分量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 2500～3500 | ||
可操作時刻（min） | 120 | ||
固化時刻（min，室溫） | 480 | ||
固化時刻（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
導(dǎo)熱系數(shù) [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃功能 | 94-V0 | ||
