功能檢測(cè)
* 接觸電阻測(cè)量
* 兩級(jí)靈敏度檢測(cè)
* 絕緣性檢測(cè)
* 鍵盤指示燈LED正反向檢測(cè)
* 恒定壓力觸壓
* 測(cè)試參數(shù)可設(shè)定
* 測(cè)試數(shù)據(jù)文件化管理
* 群組方式測(cè)試,把一百多個(gè)鍵劃分為8至10組一起測(cè)試,極大地提高測(cè)試速度。
2.焊接點(diǎn)的斷開或不牢
把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):
(1)板過分翹曲
大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲最大可到0.005英寸。當(dāng)翹曲超
過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。