BGA/CSP底部填充膠

松下化學(xué)MP系列BGA/CSP底部填充膠（簡稱底部填充膠）是以環(huán)氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑，應(yīng)用于BGA/CSP芯片貼裝技術(shù)而研制的膠水，適用于各種SMT無鉛制程芯片填充粘接，完全符合歐盟RoHS環(huán)保、無鹵素要求。
　　　其獨(dú)特的快速流動配方，極低的熱膨脹系數(shù)最大限度地降低電路板與元器件的熱應(yīng)力，專為當(dāng)今先進(jìn)的BGA及CSP封裝設(shè)計。高品質(zhì)的抗震動、抗跌落、抗沖擊性能，以及快速流動低溫速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名廠商和EMS代工廠商的認(rèn)可。
      包裝使用:本產(chǎn)品采用30ml、250ml、300ml等容器包裝。在使用前，應(yīng)將產(chǎn)品從冰箱中拿出，置于常溫放置2小時以上，再開啟手工點(diǎn)膠使用。
　    松下BGA底部填充膠:  MP3020底填膠、 MP3030底填膠、 MP3050底填膠