RHESCA可焊性測(cè)試儀5200T沾錫天平/力世科
衡鵬供應(yīng):
RHESCA可焊性測(cè)試儀/沾錫天平5200T 概述:
5200T可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià),5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。
RHESCA可焊測(cè)試儀/沾錫天平5200T軟件系統(tǒng)
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200T為可焊性實(shí)驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用簡(jiǎn)單的電腦進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作,可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。
·試驗(yàn)方法的選定。
·測(cè)試條件的作成與保存。
·規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定。
· 5200T軟件系統(tǒng)可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開(kāi)始或終結(jié)測(cè)試。
·采集、分析數(shù)據(jù)功能,可重疊、放大、平均曲線。
·對(duì)應(yīng)各種國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)判定合格/不合格功能。
·5200T軟件系統(tǒng) 精細(xì)報(bào)告書(shū)。
·試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)。
RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA可焊測(cè)試儀既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強(qiáng)大幅提升,5200T是可焊性測(cè)試儀史上最高端的機(jī)型。
RHESCA可焊測(cè)試儀/沾錫天平5200T 規(guī)格參數(shù):
潤(rùn)濕力檢測(cè)裝置 檢測(cè)范圍 10/50mN(2級(jí)開(kāi)關(guān)) ±0.1%FS
精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時(shí)) ±0.05mN(50mN范圍時(shí))
樣品重量調(diào)整范圍 0~10g
驅(qū)動(dòng)裝置 測(cè)定速度 1~1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
1.0~5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
5.0~30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
浸入深度 0.01~1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
1.00~20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動(dòng)范圍 50mmMax
加熱裝置 加熱范圍 350°C Max
溫度精度 溫度達(dá)到235℃時(shí)精度為±2℃
控制溫度方式 PID控制
溫度傳感器 K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式 USB
電源 AC100V
RHESCA可焊測(cè)試儀/沾錫天平5200T相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng):
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RHESCA/力世科 推拉力測(cè)試儀/接合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)/接合強(qiáng)度測(cè)試儀
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